了解高通官宣骁龙888!首发超级大核、集成5G基带
更新日期:2021-02-25 06:04  百度收录  点击:

一年一度的骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代移动旗舰平台,名字不是按惯例延续下来的骁龙875,而是全新的“骁龙888”!

 

骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造,八核心设计,其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,高通称之为“超级核心”(Super

 

Core),频率为284GHz。

 

同时还有三个24GHz A78核心、四个18GHz A55核心,GPU图形核心升级到Adreno

 

660,这样的设计在性能上绝对没有任何敌手。

 

骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带。

 

骁龙X60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的,也是高通的第三代5G基带,三星5nm工艺制造,支持5G FDD-TDDTDD-TDD

 

6GHz以下频段载波聚合,支持毫米波-6GHz以下频段聚合,支持VoNR,可通过5G新空口提供高质量的语音服务,理论下行速率高达75Gbps,下行则可达3Gbps。

 

AI方面,骁龙888集成第六代AI Engine,包括新一代Hexagon DSP数字信号处理器、第二代Sensing

 

Hub传感枢纽,算力达26TOPS,针对特定任务还支持Always-ON持续开启功能。

 

游戏方面,骁龙888支持第三代Elite Gaming游戏平台,支持GPU驱动升级、144FPS高帧率。

 

拍照方面,新一代Spectra ISP的图像捕捉能力可达每秒27亿像素,能够每秒拍摄120张1200万像素照片,速度比上代加快35%。

 

华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中兴将首批发布骁龙888手机。

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